备受瞩目的荣耀30在前两天发布，其中最为引人瞩目的便是首次亮相的麒麟985芯片。海思麒麟作为华为自主研发的芯片品牌，从最初的不被认可，到如今能与苹果A系列和高通骁龙相提并论，其间的艰辛不言而喻。今天，就让我们一起回顾华为海思麒麟的成长历程，看看它是如何一步步走向成功的。

海思K3V2作为华为的第一个真正意义上的芯片，于2012年发布。K3V2采用ARM架构40NM及64位内存总线设计，分为1.2GHz和1.5GHz两种主频。据华为首席构架师透露，这款芯片的研发历时两年，是中国大陆首款四核心智能CPU。其升级版K3V2E则成功应用在华为P6和荣耀3手机上。

2014年初，华为推出了麒麟910（K3V2+），这是首次以“麒麟”为名的芯片，麒麟是Kirin的音译。麒麟910采用28nmHPM封装工艺，主频1.6GHz，匹配Mali-450 MP4 GPU图形处理器，是全球首款四核SoC芯片。搭载于华为P6S和华为Mate2上。

2014年6月，华为推出麒麟920，采用28nm制程工艺，由四核Cortex-A7和四核Cortex-A15组成八核big.LITTLE架构，搭配Mali-T628图形处理器，在性能、工艺、功耗等各方面都达到领先水平。麒麟920随着荣耀6推出，一经面世，就创造了不俗的成绩，成为销售冠军。荣耀6也是第一款支持LTE Cat6商用的手机。

2014年12月，海思紧接着发布了中端的6系芯片，麒麟620。麒麟620是海思旗下首款64位八核芯片，与32位芯片相比，在打开软件时速度更快、运行更流畅。所搭载的荣耀畅玩4X，即是荣耀也是华为首款破千万的手机。

2015年初，华为又推出了麒麟930，采用64位八核芯片，28nm制程工艺。其支持的4G+技术，很好地提升了用户的网络体验。

2015年11月，麒麟950随着华为Mate8推出，麒麟950是全球首款采用16nm制程工艺，和首款集成A72架构和Mali-T880加持的芯片，受到众多的好评。

2017年9月，华为发布了人工智能芯片麒麟970，首次采用台积电10nm制程工艺，是华为首款人工智能移动计算平台。麒麟970集成了55亿个晶体管，是华为迈入高端芯片厂商行业的标志。

2018年8月，华为发布麒麟980，是业界首次采用7纳米工艺并安装两个NPU的芯片。麒麟980采用了台积电7nm制程工艺，集成69亿个晶体管，性能提升20％、能效提升40％。

2019年9月，华为同时发布麒麟990及麒麟990 5G两款芯片。麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，面积更小，功耗更低。集成5G基带芯片巴龙5000，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。

最新发布的麒麟985芯片，是一颗集成5G的芯片，也是华为旗下第三颗集成5G的芯片。这颗芯片综合来看，比之麒麟980高档，但又比麒麟990低档，所搭载的荣耀30也是中端手机，可以知道，麒麟985是主打中端市场的芯片。

以上就是华为历届所发布的芯片，它们各自承载着华为在芯片研发领域的辛勤付出和卓越成就。在这些芯片中，哪一款给你留下了深刻的印象呢？一起来评论区聊一聊吧。